ANSYS Icepak軟體基於CFD理論可對各類電子產品進行熱模擬。數十年來普遍應用於各行業中，如航太航空、電子電力、醫療器械、汽車電子、手機終端、攜帶式計算器、變頻器、交流器、LED、IC晶片封裝等各類電子產品中。隨著ANSYS全力投入開發軟體，今日ANSYS Icepak已大幅強化各方面功能，並開發相容於電子桌面軟體如HFSS/Q3D/Mechanical等直接耦合平臺，縮短使用者花費在探索軟體的時間。

本課程從模型創建遇到的難點，描述MCAD如何導入做散熱模擬，各類ECAD模型如何做電路圖的傳導熱及焦耳熱，並說明如何善用以六面體為中心的非結構化、多級化及自動化網格，同時生成固體/空間網格等技術；搭配電子工程師需求還將介紹最新的AEDT(電子桌面)聯合模擬技術的優勢，希望能將最新Icepak相關技術帶給用戶們瞭解以提升彼此工作的品質及效率。 

1. ANSYS Icepak操作與應用介紹

  1.1 智能化物件使用(物理模組/網格/設置/介面操作)

      - 利用智能化物件模擬PCB電子散熱模型【實例】

  1.2 進階非保形(Non-Conformal)網格介紹

      - 利用非保形網格建立電子散熱模型【實例】

  1.3 物理模組及瞬態模擬技術

      - 瞬態電子散熱模型及後處理技術【實例】

 

2. MCAD及SCDM真實模型導入Icepak介紹

     - 機箱模型導入【實例】

     - 散熱器模型導入【實例】

     - LED模型導入【實例】

     - 各類電子產品模型導入【實例】

3. 多級別(Multi-Level)網格技術介紹

     - 伺服器模型設計多重網格散熱模擬【實例】

 

4. 焦耳熱及電路圖導入(IDF Import/ECAD)

     - PCB多層電路圖導入熱模擬【實例】