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課程編號: NE-2022-TF07
課程名稱: ANSYS Icepak 熱流分析技術暨應用實例
課程領域: 流力
相關領域:
上課方式: 實體教室
上課地點: 新竹    B 教室    交通導引
上課時間: 2022/6/8 (三)  ~  2022/6/9 (四)     09:30 ~ 16:30
上課總天數: 2 天,共計 12 個小時
招生日期截止(含): 2022/06/03 (五)  17:00
最後繳費截止(含): 2022/06/03 (五)  05:00
最後回報繳費截止(含): 2022/06/06 (一)  17:00
提供午餐:
招生人數: 6 ~ 20  人
 
講師:
群門科技股份有限公司 曾家麟  工程師
 
報名費用:
一般人士3000 元
學生2000 元
課程介紹:
ANSYS Icepak軟體基於CFD理論可對各類電子產品進行熱模擬。數十年來普遍應用於各行業中,如航太航空、電子電力、醫療器械、汽車電子、手機終端、攜帶式計算器、變頻器、交流器、LED、IC晶片封裝等各類電子產品中。隨著ANSYS全力投入開發軟體,今日ANSYS Icepak已大幅強化各方面功能,並開發相容於電子桌面軟體如HFSS/Q3D/Mechanical等直接耦合平臺,縮短使用者花費在探索軟體的時間。
本課程從模型創建遇到的難點,描述MCAD如何導入做散熱模擬,各類ECAD模型如何做電路圖的傳導熱及焦耳熱,並說明如何善用以六面體為中心的非結構化、多級化及自動化網格,同時生成固體/空間網格等技術;搭配電子工程師需求還將介紹最新的AEDT(電子桌面)聯合模擬技術的優勢,希望能將最新Icepak相關技術帶給用戶們瞭解以提升彼此工作的品質及效率。 
課程內容安排:
1. ANSYS Icepak操作與應用介紹
  1.1 智能化物件使用(物理模組/網格/設置/介面操作)
      - 利用智能化物件模擬PCB電子散熱模型【實例】
  1.2 進階非保形(Non-Conformal)網格介紹
      - 利用非保形網格建立電子散熱模型【實例】
  1.3 物理模組及瞬態模擬技術
      - 瞬態電子散熱模型及後處理技術【實例】
 
2. MCAD及SCDM真實模型導入Icepak介紹
     - 機箱模型導入【實例】
     - 散熱器模型導入【實例】
     - LED模型導入【實例】
     - 各類電子產品模型導入【實例】
3. 多級別(Multi-Level)網格技術介紹
     - 伺服器模型設計多重網格散熱模擬【實例】
 
4. 焦耳熱及電路圖導入(IDF Import/ECAD)
     - PCB多層電路圖導入熱模擬【實例】 
課程附註: 本中心配合中央流行疫情指揮中心「嚴重特殊傳染性肺炎(COVID-19)」因應指引:公眾集會辦理。因此請學員進入本中心請配合實施量測體溫並應佩戴口罩,以及保持社交距離。
 
  

服務專線 新竹  0809-091-365 轉3   藍小姐

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