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課程編號: NE-2011-TM05
課程名稱: SIwave+Q3D
課程領域: 電子與電磁
相關領域: 無
上課方式: 實體教室
上課地點: 新竹    B 教室    交通導引
上課時間: 2011/5/30 (一)     09:30 ~ 16:30
上課總天數: 1 天,共計 6 個小時
招生日期截止(含): 2011/05/27 (五)  17:00
最後繳費截止(含): 2011/05/27 (五)  17:00
最後回報繳費截止(含): 2011/05/27 (五)  17:00
提供午餐: 是
招生人數: 6 ~ 25  人
 
講師:
美商安系思科技股份有限公司 旋乃仁  資深應用工程師
 
報名費用:
一般人士2000 元
學生1000 元
課程介紹:
SIwave軟體介紹:
SIwave主要是ANSYS/Ansoft公司,針對高效能電路板和IC封裝的信號完整性(Signal Integrate)與電源完整性分析(Power Integrate)所發展的軟體,特別是複雜主機板等級與精密封裝基板之屬的信號完整性與電源完整性設計。
當訊號在高速傳輸及快速切換時所產生的電磁波效應,將造成傳輸線與power/ground planes間的高頻耦合,如:諧振、電源/地反彈、同步切換雜訊、反射及線間的耦合、Plane間的耦合等…..,要分析這些效應光考慮信號完整性是不夠的,電源與接地效應的完整與否已成為日益重要的問題。為了避免將來在整體設計完成後,支付龐大的除錯時間與修改費用,事先了解並消除這些高頻信號的問題是必須的,SIwave就是針對這樣的需求,利用全波(full-wave)整板分析的技術來協助設計者檢驗與防範於先,解決這類問題的最佳工具。
SIwave是一個完整電路板等級的全波電磁場分析軟體,由於其分析技術是採用三維電磁場全波的分析方法,分析整個電路板或整個封裝結構不做任何結構上的簡化,所以可以觀察到非常精確的基板效應。對於實際複雜的PCB板或IC封裝,包括多層、任意形狀的電源和信號線,SIwave都可以準確的模擬整個電源和地結構的諧振頻率、板上去耦合電容(De-coupling Cap)效應、訊號線跨層或跨不同Plane所造成的阻抗不連續性、訊號線與電源層間的雜訊耦合、傳輸延遲與各特定結構的阻抗參數等…..。對於結果的呈現,更是除了一般的二維做圖外,還可以提供三維動畫的出圖方式與Spice等效電路模型的輸出,非常方便於各式各樣的後續處理與進階分析。
 
Q3D軟體介紹:
Q3D是一套利用Quasi Static 3D電磁場設計及模擬軟體。它可以針對IC封裝、PCB、Connector、Cable Assemble、LTCC、IC...等傳輸線用電磁場淬取其[R][L][C]矩陣, 並將它轉換為SPICE等效電路。並和Ansoft Designer/Nexxim作time domain 的transient SI分析工作。利用Q3D快速的淬取功能, 使用者可以建立許多高速傳輸結構的基本元件及libraries, 以方便整體的SI設計工作。Q3D為專用的high speed IC Package、PCB/MCM、Connector、Cable Assemble、IC interconnect、IC MOM Capacitor、LTCC、MEMS等應用的電性分析設計及淬取的工具。
參加對象:
學生與既有ANSYS客戶
課程內容安排:
SIwave課程內容安排:
1, SIwave GUI operation
2, S parameter extraction
3, Resonance mode analysis
4, DCIR analysis
5, Radiation analysis
 
Q3D基礎課程內容安排:
1,This one day course uses examples and exercises to provide a comprehensive understanding of Q3D. The course is intended for beginners and intermediate users and assumes no prior knowledge of Q3D.
2,This class covers using the Ansoft Q3D Desktop features, creating and manipulating parametric 3D models, and working with different data types. Users will be exposed to real design data editing  and creating ready to solve Q3D 3D model.
3,Discusses Source/Sink and reduce matrix functions, with an overview focusing on the practical aspects of passive device modeling and how to improve performance and productivity.
4,User will create fully parameterized 3D Q3D model for a real package model of analysis for example.
 

服務專線 新竹  03-5776085 轉477  或 2503120@niar.org.tw  陳小姐

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